內政部都市計畫委員會今（23）日召開第 1087 次會議，審議通過「白埔產業園區設置計畫」都市計畫變更案，為南部半導體S廊帶發展再添重要基石，加速先進半導體產業鏈落地紮根。副市長林欽榮率市府團隊親自出席審查，展現市府推動產業轉型、建構高雄新經濟引擎的決心。

呼應行政院「大南方新矽谷推動方案」，對於未來半導體先進製程持續擴充的龐大用地需求，中央評估至2050年約需新增2,000公頃建廠空間。白埔產業園區規劃佔地88.73公頃，其中53公頃將作為半導體製造與關聯廠商專用用地，預計可帶來約3,000億元年產值與4,500個就業機會，園區開發不僅能補強南部半導體聚落生態鏈，更將提升群聚效益與產業韌性，為台灣邁向AI應用時代奠定重要基礎。

白埔產業園區推動過程中，市府廣泛蒐集居民與環保團體意見，並提出多項具體回應措施。規劃內容涵蓋土地使用優化與綠建築導入、聯外交通升級、防洪排水提升至百年保護標準、生態保育與棲地營造，以及廢棄物與水資源嚴格管理等重點。其中，在生態保護上特別就環頸雉等保育物種，調整滯洪池位置與形狀，並結合典寶溪滯洪池，營造更適合的棲地環境，同時規劃長期監測計畫，確保生態多樣性，整體規劃已於3月17日獲環境部公告環評審查通過。

林副市長說明，白埔產業園區的發展以「產業升級、社區共榮、環境永續」為核心目標，並充分展現大眾運輸導向發展（TOD）理念，透過捷運站與園區的無縫串聯，提升交通便利性與可及性，進一步吸引高科技產業進駐投資。園區除推動綠色製程與創新技術外，也將落實所有環評承諾，未來開發將持續以資訊公開與透明溝通為原則，形塑兼顧產業成長、社區和諧與生態保育的優質典範，為南台灣經濟注入持續成長動能，同時逐步實現高雄宜居、永續的城市願景。

林副市長表示，為有效銜接園區周邊聯外道路系統及其他半導體供應鏈生產基地，市府承諾推動新市鎮1-2號道路開闢，全長約1.1公里，路寬60公尺，將視實際廠商進駐情形與周邊需求，適時啟動用地取得及多元開發方式經費籌措，邀集內政部共同研議推動作業，確保交通與防災系統完整，並預期可配合園區發展貫通新市鎮環狀路網重要的東西向主要道路，促進北高雄人流及物流運輸，加速區域發展。

經發局廖泰翔局長表示，本園區產業專用區土地將全面採取出租方式，以建立長期且穩定的產業用地儲備機制，確保園區持續吸引優質產業進駐，並帶動地方經濟發展。在區內地主權益保障方面，本案依規劃提供被徵收土地及合法建物所有權人社區用地配售方案，保障其可優先取得開發後的社區用地，不僅協助居民維持原有生活連結，同時提升居住品質，使後續開發兼顧產業發展與居民權益，打造產業升級與生活環境雙贏的新典範。